MT2503 是聯(lián)發(fā)科在 2015 年年底推出的針對可穿戴設備設計的芯片，是一枚高度集成體積小巧的系統(tǒng)級封裝物聯(lián)網芯片，芯片尺寸僅為 5.4 x 6.2 mm，內部是單核 ARM-7EJ-S 設計，頻率 260 MHz;
MT2503可以用于開發(fā)智能手表，GPS，智能門鎖，車機定位，定位鞋等等低功耗智能物聯(lián)網產品；MT2503穩(wěn)定性，性價比高，擴展性好，靈活性高，適用于各種產品設計MT2503在低功耗方面做得更加，面積更小(僅是之前方案面積的60%)。同等電量情況下，待機時間可延長30-40%。此芯片更加適合更新產品定義，它讓設計有了更多的應用場景選擇，讓穿戴產品在體積和厚度這兩大元素上可進行更加的追求。物聯(lián)網芯片平臺MT2503獲中國移動中移物聯(lián)網有限公司認可，成功應用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端－DMU產品上；
充電方式：4PIN磁吸充電
主板 尺寸：φ36mm
屏類型：1.22-1.39英寸圓屏240*240分辨率
平臺方案：MT2503D/AE
機身存儲：32M+128Mflash
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